Dimensity 8000 dan 8100 Resmi Diumumkan, Untuk Smartphone 5G Kelas Premium
MediaTek secara resmi akhirnya meluncurkan SoC terbarunya yaitu Dimensity 8100 dan Dimensity 8000. Kedua Soc ini hadir untuk smartphone 5G kelas premium, dengan mengunggulkan beberapa aspek konektivitas, tampilan, gaming, multimedia, dan fitur pencitraan gambar.
Seri SoC Dimensity 8000 ini dibangun dengan proses fabrikasi 5nm dari TSMC, menawarkan pefroma yang kencang dan daya yang efisien, dengan konfigurasi Octa Core CPU.
“Bisa dibilang seri Dimensity 8000 MediaTek ialah ‘adik’ dari chip Dimensity 9000 andalan kami. Artinya, ini menghadirkan fitur kelas unggulan dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar ponsel pintar premium,” ujar CH Chen, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
Perbedaan Dimensity 8000 dan 8100
Keduanya memiliki spesifikasi dan fitur yang terbilang mirip. Perbedaan utamanya yaitu ada pada clockspeed CPU-nya, dimana Dimensity memiliki empat Core Cortex A78 yang berjalan di 2,75GHZ, sementara Dimensity 8100 berjalan di 2.85GHz. Selain itu juga menggunakan empat core efisien A55 2.0GHz.
Sedangkan untuk GPU-nya, keduanya dibekali dengan GPU Arm Mali-G610 MC6, yang didukung dengan teknologi gaming MediaTek HyperEngine 5.0. Fitur ini memungkinkan smartphone memiliki daya lebih efisien serta menjalankan game di frame rate tinggi. Untuk Dimensity 8000 bisa mendukung refresh rate hingga 140Hz, sedangkan Dimensity 8100 bisa memiliki refresh rate maksimal di 170Hz.
Kedua Soc ini memiliki dukunga Memori quad-channel LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1. Dilengkapi juga dengan unit pemrosesan AI generasi kelima dari Mediatek yaitu APU 580. Teknologi ini diklaim memberikan keseimbangan performa dan efisiensi untuk mengoptimalkan pengalaman AI multimedia, game, kamera, dan video.
Untuk ISP-nya memiliki kecepatan proses gambar 5 Giga piksel perdetik, yang diklaim dapat memproduksi foto dan video HDR yang tercepat dan jernih. Ini mendukung kamera hingga 200MP dan perekaman video hingga 4K60 HDR10+.
Dari sisi konektivitasnya, dibekali dengan Modem 5G 3GPP R16-ready untuk kinerja sub-6GHz menggunakan 2CCCarrier Aggregation. Serta juga mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth. Smartphone dengan SoC ini juga akan memiliki fitur 5G UltraSave 2.0 , yang dapat meningkatkan efisiensi daya.
Smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 8000 dan Dimensity 8100 akan tersedia di pasar pada kuartal pertama tahun 2022.
More Articles
