MediaTek diam-diam merilis chipset kelas menengah baru yakni Dimensity 7050. Realme 11 Pro Series yang bakal meluncur pada 10 Mei 2023 nanti akan jadi ponsel pertama yang memakai SoC tersebut.

Melansir dari Gizmochina, MediaTek Dimensity 7050 ini merupakan rebranding dari Dimensity 1080. Jadi, secara spesifikasi dan teknologi yang digunakan sebagian besar adalah sama.

Dibuat dengan fabrikasi 6nm oleh TSMC, Dimensity 7050 punya konfigurasi dua Cortex-A78 2.6Ghz dan enam Cortex-155 2.0GHz. GPU yang digunakan adalah Mali G68 MC4, dengan dukungan RAM jenis LPDDR5/4x dan storage UFS 3.1/2.1.

Resolusi layar yang dukung maksimal adalah 2520 x 1080 piksel dengan refresh rate 120Hz. Untuk kamera bisa sampai 200MP, dengan kemampuan perekaman video 4K HDR dan berbagai fitur macam HDR, triple HDR-ISP, serta MENR. Untuk konektivitas sudah mendukung 5G dual-sim, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.2.

MediaTek Dimensity 7050 ini diketahui akan pertama kali hadir ke Realme 11 Pro Series yang bakal rilis dalam waktu dekat. Model Realme 11 Pro+ baru-baru ini muncul di database Geekbench dengan mengusung chipset Dimensity 7050 dan RAM 12GB.

Dari hasil benchmark Geekbench tersebut, Dimensity 7050 pada Realme 11 Pro+ tercatat memiliki total skor 838 untuk single-core dan 2.302 untuk multi-core. Namun, untuk performa aslinya, kita lihat saja nanti setelah peluncuran Realme 11 Pro Series ya.