Setelah kemarin MediaTek telah meluncurkan chipset flagship miliknya Dimensity 9300, kini pihaknya akan mempersiapkan pengenalan resmi untuk chipset yang lebih terjangkau dengan menghadirkan Dimensity 8300.

Dimensity 8300 ini dikonfirmasi akan diperkenalkan secara resmi pada 21 November 2023 15:00 waktu Beijing, di mana acara ini akan digelar secara livestream di platform Weibo.

Menurut bocoran yang sudah diberitakan sebelumnya, MediaTek Dimensity 8300 ini akan mengadopsi arsitektu 1+3+4, di mana akan menggunakan inti ARMv9 yang mirip dengan yang digunakan pada Dimensity 9300, tetapi memiliki inti dan clock speed yang lebih rendah.

Rumor yang sama menyebutkan bahwa chipset ini akan menggunakan 1 inti utama Cortex-X3 2,8GHz yang dipadu dengan 3 inti performa Cortex-A715 2,4GHz dan 4 inti efisien Cortex-A510 1,6GHz. Sementara untuk GPU, akan menggunakan Mali-G52 MC6 dengan frekuensi 850MHz. Chipset Dimensity 8300 ini disebut dibangun dengan proses N4P4nm milik TSMC.

Saat ini, belum diketahui secara pasti perihal smartphone mana yang akan menjadi smartphone pertama dengan Dimensity 8300 tersebut.