Samsung Mau Gabungkan Divisi Semikonduktor LSI dan Foundry
Samsung dirumorkan bakal menggabungkan antara divisi LSI (desain chip) dan Foundry (manufaktur chip). Ini dilakukan dalam menghadapi tantangan besar dalam bisnis manufaktur chip-nya, yaitu hasil produksi yang rendah menjadi salah satu penyebab utama.

Skenario Merger Divisi Semikonduktor Samsung
Seperti yang kita tahu, Galaxy S25 series tahun ini pun beralih sepenuhnya ke SoC Snapdragon 8 Elite, lantaran yield rate yang rendah dari Chip Exynos. Meskipun demikian, rumor menyebutkan bahwa chipset Exynos akan kembali digunakan pada seri S26.
Awalnya, rumor menyebutkan kemungkinan merger antara Samsung MX (Mobile Experience) dan LSI, namun perkembangan terbaru menunjukkan bahwa merger antara Foundry dan LSI lebih mungkin terjadi.
Menurut laporan dari outlet berita Korea Selatan, dalam pertemuan internal perusahaan, tiga skenario kemungkinan dibahas. Mulai dari merger LSI ke dalam MX, merger LSI ke dalam Foundry, atau restrukturisasi besar-besaran LSI. Berdasarkan sumber yang familiar dengan masalah ini, merger dengan Foundry lebih disukai, meskipun belum ada keputusan final.
Menariknya, LSI dan Foundry sebelumnya berada di bawah divisi Samsung DS (Device Solutions), namun mereka dipisahkan pada tahun 2017 untuk mengurangi kemungkinan konflik kepentingan dengan klien Foundry Samsung lainnya, seperti Nvidia dan Qualcomm.
Tapi lagi-lagi ini masih sebatas rumor, belum ada konfirmasi resmi dari Samsung terkait informasi ini.














