Tren smartphone dengan kipas aktif yang terintegrasi langsung dalam bodi tampaknya tengah menjadi tren baru di kalangan produsen China. Setelah Honor baru-baru ini, Xiaomi dilaporkan juga bakal meluncurkan perangkat dengan kipas built-in.

Berdasarkan bocoran dari leaker ternama Digital Chat Station, Xiaomi saat ini tengah menguji perangkat dengan SoC MediaTek Dimensity 9500 yang bakal membawa upgrade sistem cooling. Upgrade tersebut adalah hadirnya kipas yang bakal terletak di area bump kamera.

Belum ada informasi spesifik mengenai model yang dimaksud, akan tetapi diperkirakan perangkat tersebut adalah Redmi K90 Ultra. Smartphone tersebut akan menjadi varian tertinggi dari Redmi K90 dan Redmi K90 Pro Max yang sudah debut akhir tahun lalu.

Sejumlah rumor mulai muncul mengenai spesifikasi Redmi K90 Ultra baru-baru ini. Disinyalir bakal meluncur pada pertengahan 2026 nanti, perangkat tersebut kabarnya juga akan dibekali layar LTPS OLED 6,8 inci dengan refresh rate 165Hz, frame metal, sensor fingerprint ultra-sonic, hingga baterai kapasitas jumbo 8.000mAh.

Tren HP dengan Kipas Internal

Banyak brand asal China belakangan memang tampak berlomba dalam hal ini. Sementara RedMagic bisa dibilang pemain yang cukup konsisten menghadirkan fitur kipas internal, brand seperti OPPO (K13 Turbo), Honor (Honor WIN), Huawei (Mate 80 GTS) dan kini Xiaomi juga bakal ikutan.

Hadirnya kipas secara internal tentunya bertujuan untuk membuat suhu tetap stabil meski perangkat di-geber buat main game jangka panjang. Ini layaknya kipas internal pada sebuah laptop, tapi sekarang bisa dijejalkan dalam bodi smartphone yang tergolong tipis.

Yang jadi pertanyaan selanjutnya, apakah deretan smartphone dengan kipas internal tersebut bakal eksklusif di China saja atau bakal merambah pasar global layaknya RedMagic 11 Pro? Mari kita tunggu saja!

Sumber