Hanya berselang beberapa waktu setelah Huawei merilis SoC terbaru buatan mereka yaitu Kirin 960, kini Huawei dilaporkan sudah mempersiapkan sebuah chipset generasi terbaru. Chipset ini kemungkinan besar akan dinamakan Kirin 970. Kirin 970 tentunya akan memiliki perfoma jauh lebih baik dibandingkan Kirin 960.

Tidak seperti Kirin 960 yang dibuat dengan proses arsitektur 16nm seperti pendahulunya yaitu Kirin 950, chipset Kirin 970 dikabarkan nantinya akan dibuat dengan proses arsitektur 10nm. Keputusan Huawei untuk menggunakan proses arsitektur 10nm dikarenakan para kompetitornya saat ini seperti Samsung dan Qualcomm telah mengumumkan chipset terbaru yang dibuat menggunakan proses arsitektur 10nm.

Kirin 970 ini juga dilaporkan akan memiliki CPU octa core dan mendukung koneksi LTE Cat. 12 global. Banyak pihak yang mengatakan bahwa chipset yang dibuat menggunakan prosesor arsitektur 10nm akan memiliki efisiensi daya, manajemen panas dan performa GPU yang lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.

Sayangnya masih belum diketahui kapan Huawei akan merilis chipset Kirin 970 ini, namun kemungkinan besar chipset Kirin 970 akan hadir pada smartphone flagship high end buatan Huawei di tahun 2017 mendatang. Selain itu, hingga saat ini Huawei juga belum memberikan konfirmasi terkait dengan Kirin 970 ini. Mari kita tunggu saja informasi resmi dari Huawei terkait dengan Kirin 970 ini.