Qualcomm kabarnya akan segera meluncurkan platform terbarunya yaitu Snapdragon 845. Melalui sebuah postingan di Weibo, menampilkan bocoran undangan yang telah disebar oleh Qualcomm. Peluncuran SoC atau platfrom baru Qualcomm tersebut akan digelar dalam event Snapdragon Technology Summit di Maoyi Island, 4 Desember mendatang.

Adapun bocoran spesfikasi dari SoC tersebut yaitu akan menggunakan delapan inti prosesor dengan empat inti prosesor Cortex A75 ditambah empat inti prosesor Cortex A53 dengan Litografi 10nm. Peningkatan performa yang dihadirkan yaitu 25% dari generasi sebelumnya. Sementara untuk grafis, Snapdragon 845 akan dibekali dengan Adreno 630. Belum ada bocoran, berapa peningkatan yang akan hadir dari sisi grafis.

Sementara itu peningkatan lain juga hadir dari segi konektivitas, dimana Snapdragon 845 telah mendukung konektivitas selular LTE Cat 18, yang dapat mencapai download hingga 1,2Gbps. Yang mana ini juga sudah dipersiapkan untuk mendukung jaringan 5G. Sementara dari konektivitas Wi-Fi, Snapdragon 845 juga akan mendukung Wi-Fi ac-ad.

Snapdragon 845 kemungkinan besar digunakan pertama kali pada suksesor perangkat flagship Samsung yaitu Galaxy S9 dan S9+. Yang mana perangkat ini juga diperkirakan segera meluncur di awal tahun 2018.