MediaTek mengumumkan chipset 5G terbaru mereka yaitu, Dimensity 900. Chipset atau SoC mobile Dimensity 900 ini dibangun dengan fabrikasi 6nm, yang menlengkapi keluarga chipset Dimensity Series.

“Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka,” kata Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit. “Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka dengan konektivitas super cepat dan andal.”

Baca Juga: Qualcomm Snapdragon 778G Resmi Diperkenalkan

Chipset Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidth hingga 120MHz. Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit (CPU) octa-core yang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz.

Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storage UFS 3.1 andalan, dan dapat beradaptasi dengan kecepatan refresh layar 120Hz, yang menghadirkan peningkatan performa yang luar biasa dan pengalaman yang lancar ke perangkat mobile 5G.

Chipset ini juga mengintegrasikan unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU) Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan unit pemrosesan kecerdasan buatan (artificial intelligence processing unit/APU) independen yang memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang lebih lama. Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini sangat hemat daya untuk mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR). 

Baca Juga: Qualcomm Snapdragon SM7325 akan Pakai Fabrikasi 6nm

Fitur-fitur di MediaTek Dimensity 900

Beberapa teknologi yang diintegrasikan ke dalam Dimensity 900 antara lain:

• MediaTek Imagiq 5.0: Chipset ini mengintegrasikan prosesor sinyal gambar (image signal processor/ISP) HDR-native kelas unggulan dan menggabungkan mesin perekaman video 4K HDR dengan akselerasi perangkat keras yang unik. Teknologi ini mendukung hingga empat kamera bersamaan dan sensor hingga 108MP.
• MediaTek MiraVision: Chipset ini mengemas peningkatan kemampuan video dari rentang dinamis standar (standard dynamic range/SDR) ke HDR dengan penyempurnaan secara real-time dari pemutaran video HDR10+ untuk meningkatkan warna dan kontras konten.
• Peningkatan AI-Camera Premium: Smartphone yang dipersenjatai dengan Dimensity 900 akan menangkap setiap detail dengan dukungan hingga kamera 108MP dengan 32M pada 30fps dan pilihan multi kamera seperti 20+20MP. Chipset ini mengintegrasikan unit pemrosesan AI kami dengan INT8 yang sangat efisien, INT16 dan kemampuan FP16 yang akurat memberikan hasil kamera AI premium dan super presisi. 
• Kecanggihan Konektivitas: Dimensity 900 mendukung fungsi standby 5G dual-SIM, jaringan 5G SA/NSA, dan layanan suara VoNR dual-SIM. Chipset ini mengintegrasikan koneksi 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan GNSS.
• Bermain Game dengan Mulus: Dimensity 900 mendukung mesin gaming HyperEngine dari MediaTek. Teknologi panggilan tanpa terputus yang canggih mendukung kelancaran gaming dan panggilan dual-SIM secara bersamaan, sekaligus dengan mode gaming berkecepatan tinggi 5G dan super hotspot.

Adapun MediaTek Dimensity 900 baru ini nantinya akan mulai diadopsi di industri smartphone global, mulai Q2 tahun 2021. Meski demikian MediaTek belum membocorkan, brand apa yang akan menjadi yang pertama menggunakan SoC 5G terbaru mereka ini.