Di bulan Desember 2021 lalu, MediaTek telah meluncurkan SoC flagship mereka yaitu Dimensity 9000 yang dibangun menggunakan proses 4nm dari TSMC. Dan bersamaan peluncuran tersebut, Mediatek juga mengabarkan akan merilis Dimensity 8000 yang menggunakan proses 5nm dari TSMC.

Dan kabar terbaru mengenai SoC tersebut, Mediatek kabarnya akan merilis SoC tersebut dengan nama Dimensity 8100 di bulan Maret 2022 mendatang. Kabar tersebut dibocorkan oleh leakster Weibo, Digital Chat Station.

Menggunakan fabrikasi 5nm seperti yang disebutkan sebelumnya, SoC ini memiliki konfigurasi CPU octa-core, dengan 4x core performance Cortex-A78 2,75 GHz. GPU-nya yaitu Mali-G510, GPU garapan ARM yang saat ini belum digunakan di SoC manapun.

Baca Juga: Spesifikasi Dimensity 8000 Bocor, Gunakan Fabrikasi 5nm TSMC dan GPU Mali Generasi Terbaru • Jagat Gadget (jagatreview.com)

SoC ini disebut-sebut sebagai penerus dari Dimensity 1100 yang menjadi salah satu SoC premium di tahun 2021 lalu. Sementara Dimensity 9000 merupakan penerus dari SoC flagship Mediatek sebelumnya yaitu Dimensity 1200.

Melihat sebagian bocoran spesifikasi yang ditawarkan, SoC ini nampaknya akan memiliki kelas premium atas seperti Snapdragon 788 5G dari Qualcomm. Terutama dari sisi CPU-nya yang menggunakan Cortex A78.

Tapi tentunya kita baru bisa memastikannya saat SoC ini resmi diluncurkan. Jadi kita tunggu saja informasi lebih lengkapnya saat SoC ini resmi diluncurkan.