Jepang berencana untuk berkolaborasi dengan Amerika Serikat guna meluncurkan semikonduktor 2 nanometer pada awal tahun fiskal 2025 mendatang. Melansir dari Nikkei Asia, kerja sama untuk menghasilkan chip 2nm ini dilakukan untuk bisa berkompetisi dengan para manufaktur chip lainnya yang tengah mengembangkan teknologi chip yang sama.

Menutur dari laporan Nikkei Asia, baik Tokyo maupun Washington akan memberikan dukungan di bawah kemitraan teknologi chip bilateral, di mana perusahaan swasta dari kedua negara tersebut akan mengembangkan penelitian desain dan produksi massal.

Penelitian untuk chip 2nm yang dilakukan oleh Jepang dan AS ini akan dimulai paling cepat pada musim panas tahun 2022, sementara pusat penelitian dan produksi massal akan dibentuk pada tahun fiskal 2025 dan tahun fiskal 2027. Disebutkan juga bahwa chip 2nm ini tidak hanya diproduksi untuk barang elektronik konsumer saja, tetapi juga untuk dipakai pada komputer kuantum dan data center. Chip terbaru ini juga diharapkan bisa mengurangi konsumsi daya dan jejak karbon pada Bumi.

Saat ini, TSMC berada di garis depan untuk produksi massal chip generasi berikutnya, di mana pihak perusahaan dilaporkan akan melakukan investasi untuk fasilitas pengembangan chip generasi berikutnya. Chip 3nm dari TSMC juga sempat dikabarkan akan hadir pada akhir tahun 2022 hingga 2023 mendatang.