Micron baru saja mengumumkan bahwa pihaknya telah mengirimkan sampel untuk kualifikasi Universal Flash Storage (UFS) 4.0 yang dibangun di atas 232-lapisan 3D NAND. Secara efektif, UFS 4.0 ini akan menawarkan kapasitas tinggi dengan performa tercepat di industrinya.

Melansir dari rilis resminya, Micron telah mengirimkan solusi UFS 4.0 ini ke produsen smartphoen dan vendor chipset global tertentu, di mana UFS 4.0 dari Micron ini disebut mampu bersaing di beberapa tolak ukur NAND penting dan memiliki kinerja tinggi dan tercepat untuk melakukan booting lebih cepat, peluncuran aplikasi dan pengunduhan video yang juga tidak kalah cepatnya untuk perangkat mobile.

UFS 4.0 dari Micron ini dibangun di atas 232 3D NAND layer triple-level cell (TLC) yang inovatif dari pihak perusahaan Micron sendiri. Dari hasil inovasi ini, UFS akan mampu menghasilkan bandwidth tulis 100% lebih tinggi dan bandwidth baca 75% lebih tinggi dari generasi sebelumnya.

Secara rinci, UFS 4.0 ini bisa memberikan kecepatan baca sekuensial hingga 4300 MBps dan tulis sekuensial hingga 4000 MBps, dua kali lipat dari gen sebelumnya. Selain itu, UFS ini memiliki penghematan daya hingga 25% lebih hemat, memberikan tingkat latensi tulis 10% dibandingkan kompetitor, dan memungkinkan smartphone untuk mengunduh 2 jam konten streaming 4K dalam waktu kurang dari 15 detik. Sementara untuk kapasitas, UFS 4.0 ini mampu menampung hingga kapasitas 1 TB.

UFS 4.0 ini disebut akan diproduksi dalam volume tinggi pada paruh kedua tahun 2023.