Selain merilis SoC flagship tebaru Snapdragon 8 Gen 3, di Snapdragon Summit 2023, Qualcomm juga meluncurkan chip audio terbaru yaitu Snapdragon S7 Gen 1 Series. Ada dua model yang dihadirkan, yang pertama adalah Snapdragon S7 Gen 1. Selain itu, ada juga S7 Pro Gen 1.

Kedua chip ini menjanjikan peningkatan besar. Selain dalam kualitas audio serta konektivitas yang lebih baik ada juga peningkatan di sini dari fitur AI serta efisiensi daya yang dimilikinya. Tentunya chip audio ini ditujukan untuk perangkat-perangkat audio seperti headphone, earbuds, bluetooth speaker dan lain-lain.

DSP Lebih Kencang, Punya Chip AI Khusus

Chip ini menghadirkan peningkatan memori hingga tiga kali lipat. Sementara untuk performa DSP mencapai 1,5GHz, di mana ini akan memberikan peningkatan hingga 50% dari generasi sebelumnya yaitu Snapdragon S5 Gen 2.

Snapdragon S7 Gen 1 series juga dilengkapi dengan dedicated Core AI untuk aplikasi machine learning, di mana ini menghasilkan performa yang lebih tinggi dan konsumsi daya yang lebih rendah dibandingkan dengan penggunaan DSP. Untuk performa AI-nya, Snapdragon S7 Gen 1 diklaim memiliki peningkatan lebih dari 100 kali lipat dalam kekuatan kecerdasan buatan (AI) dibandingkan dengan pendahulunya, yaitu Qualcomm S5 Gen 2 Sound Platform.

Selain itu, chip ini memiliki core yang dirancang khusus untuk kurasi audio, termasuk Hearing Loss Compesasion, Active Noise Cancellation (ANC), transparency dan Noise Management.

Snapdragon S7 Gen 1: Fitur dan Konektivitas Makin Canggih

Snapdragon S7 Gen 1 series juga mendukung Codec HiFi stereo Hi-Fi, serta Adaptive Active Noise Cancellation generasi keempat dengan 112 filter biQuad dan DSP latensi rendah, sehingga akan menawarkan audio yang lebih responsif dan personal.

Dari segi konektivitas, Chip ini juga mendukung Bluetooth 5.4 radio dan pengalaman Bluetooth LE Audio, termasuk fitur Auracast Broadcast Audio, yang memungkinkan audio berkualitas tinggi dan konektivitas yang lebih baik.

Snapdragon S7 Gen 1 series juga mendukung fitur USB High Speed PHY dengan kecepatan hingga 480 Mbps, tentunya bisa dimanfaatkan untuk konekivtias audio yang benar-benar berkualitas tinggi. Selain itu juga chip ini memiliki fitur Qualcomm USB-EUD untuk dukungan debug tingkat rendah yang non-invasif.

Keunggulan Versi Pro Gen 1

Untuk Snapdragon S7 Pro Gen 1  memiliki beberapa kelebihan dibandingkan versi standarnya, terutama dari segi konektivitas. Chip ini mendukung konektivitas Wi-Fi berdaya mikro, yang memungkinkan penggunaan daya yang lebih efisien.

Selain itu, chip ini memiliki cakupan yang luas untuk seluruh rumah dan bangunan, dengan teknologi Qualcomm XPAN, dimana teknologi ini bakal memberikan konektivitas yang lebih kuat dan stabil.

S7 Pro Gen 1 juga menawarkan kemampuan transisi mulus dari Bluetooth ke Wi-Fi, menghadirkan pengalaman pengguna yang lebih mulus dan nyaman. Dengan kecepatan data hingga 29 Mbps, chip ini mendukung Snapdragon Sound dan memungkinkan streaming musik tanpa kehilangan hingga 24-bit 192 kHz melalui Wi-Fi.