Diketahui bahwa Xiaomi sedang menggarap ponsel lipat flip pertama mereka yang diduga bakal bernama Xiaomi Mix Flip. Perangkat tersebut beberapa muncul dalam sejumlah bocoran, dan kali ini yang terbaru muncul dalam sertifikasi MIIT di China yang mengindikasikan bahwa bakal ada dukungan untuk konektivitas satelit.

Xiaomi Mix Flip itu sendiri memiliki nomor model 2311BPN23C yang sebelumnya juga sempat muncul dalam database IMEI. Sayangnya, saat ini belum ada detail spesifikasi mengenai perangkat tersebut, kecuali bocoran dari Digital Chat Station yang mengatakan bahwa ponsel flip itu bakal memakai SoC Snapdragon 8 Gen 2.

Terlepas itu, skema desain dari Xiaomi Mix Flip telah tersebar di jagat maya sehingga kita setidaknya bisa membayangkan tampilan dari perangkat tersebut. Untuk tampak depan tentunya bakal memakai layar lipat, dengan notch berbentuk punch-hole. Sementara itu, layar eksternalnya berbentuk persegi yang terlihat cukup besar.

Layar tersebut ditempatkan di bawah bump kamera, berbentuk persegi panjang yang berisi tiga buah kamera. Kabarnya, salah satu kamera tersebut adalah kamera telephoto dengan kemampuan 3x optical zoom. Namun, untuk spesifikasi detail mengenai layar dan kamera tersebut masih belum diketahui saat ini.

Menurut rumor, Xiaomi Mix Flip bakal meluncur pada tahun 2024 ini, bersamaan dengan Xiaomi Mix Fold 4. Kabar terbaru menyebut bahwa ponsel lipat horizontal Mix Fold tersebut bakal dipasarkan di pasar global untuk pertama kalinya, akan tetapi untuk Mix Flip masih belum diketahui apakah akan tersedia di luar China nantinya.

Sumber