Honor Magic V2 masih memegang rekor sebagai ponsel lipat tertipis di dunia, akan tetapi Honro tampaknya akan kembali memecahkan rekor tersebut. Generasi selanjutnya yakni Honor Magic V3 bakal hadir dengan desain yang lebih ramping lagi dari pendahulunya.

Diyakini bakal meluncur dalam waktu dekat, Honor mulai membagikan teaser untuk Magic V3. Honor dengan pede mengatakan bahwa foldable terbarunya itu akan kembali menaikkan standar, sembari menyombongkan kalau V2 masih jadi ponsel lipat tertipis di dunia.

Untuk diketahui, Magic V2 yang diperkenalkan pada Juli 2023 memiliki ketebalan hanya 9,9 mm dalam kondisi terlipat. Ini jauh mengungguli Samsung Galaxy Z Fold5 yang punya ketebalan 13,4 mm, sementara saingan terdekatnya adalah Vivo X Fold3 dengan ketebalan 10,2 mm.

Menurut bocoran, Honor Magic V3 nantinya bakal mengusung desain yang lebih tipis lagi dengan ketebalan antara 6-7 mm bergantung pada varian material panel belakang, sementara bobot berkisar 220-230 gram. Dari segi bobot, V3 juga lebih ringan dibanding V2 dengan minimal berat 231 gram.

Lebih lanjut dikatakan kalau Magic V3 akan menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, tidak cukup mengejutkan mengingat ini perangkat flagship. Namun, yang cukup menarik adalah Honor bakal menyematkan port USB Type-C “yang lebih tipis”, yang mendukung fast charging 66W dengan baterai 5.000mAh.

Sama seperti generasi sebelumnya, Magic V3 diprediksi bakal rilis di Tiongkok terlebih dahulu sebelum akhirnya meluncur secara global. Debutnya kemungkinan bakal terjadi pada pertengahan Juli mendatang.

Sumber