Honor resmi mengonfirmasi tanggal debut Magic V2 yakni pada 12 Juli 2024 mendatang di Tiongkok. Sementara pendahulunya Magic V2 masih jadi ponsel lipat tertipis di dunia, Honor mengklaim bakal menaikkan standar tersebut di Magic V3.

Sebagai pengingat, Magic V2 yang pertama kali diperkenalkan di tanggal yang sama tahun lalu punya ketebalan hanya 9,9 mm dalam kondisi terlipat dan bobot sekitar 231 gram. Perangkat itu sendiri menggunakan SoC Snapdragon 8 Gen 2.

Belum resmi diungkap bakal seberapa tipis, akan tetapi menurut laporan, Honor Magic V3 bakal punya ketebalan antara 6-7 mm dengan bobot sekitar 220-230 gram. Di samping itu SoC yang akan digunakan disinyalir adalah Snapdragon 8 Gen 3.

Mengenai ketersediaannya secara global juga masih belum diketahui. Sebagai informasi, Magic V2 baru diluncurkan ke pasar internasional setelah selang delapan bulan rilis di Tiongkok. Besar kemungkinan hal Magic V3 juga akan menuju pasar global.

Selain Honor Magic V3 sebagai ponsel lipat horizontal flagship, mereka juga akan memperkenalkan Magic Vs 3 yang lebih terjangkau. Tidak hanya itu, tablet MagicPad 2 dan laptop MagicBook Art 14 turut diumumkan di acara yang sama pada 12 Juli 2024 nanti.

Sumber