MediaTek resmi memperkenalkan chipset kelas menengah terbaru mereka yakni Dimensity 7400, sebagai penerus dari Dimensity 7300. Sama seperti tahun lalu, generasi anyar dari lini 7000 Series ini juga memiliki varian Dimensity 7400X yang dirancang khusus untuk perangkat foldable terjangkau dengan dukungan dua layar.

Nah, apakah ada peningkatan dari Dimensity 7300? Sayangnya, MediaTek 7400 hanya membawa upgrade minor, dengan clockspeed CPU yang 100Mhz lebih tinggi dari generasi sebelumnya, plus peningkatan NPU. Spesifikasi lainnya kurang lebih masih sama dengan Dimensity 7300.

Dimensity 7400/7400X diproduksi menggunakan teknologi proses 4nm dari TSMC. SoC tersebut mengusung konfigurasi CPU octa-core, terdiri dari 3x Cortex-A78 di 2.6GHz dan 4x Cortex-A55 di 2GHz. Sementara itu, untuk visual mengandalkan Mali-G615 MC2 dengan dukungan resolusi layar WFHD+ di 120Hz atau Full HD_ di 144Hz.

Bicara soal NPU untuk keperluan pemrosesan AI, tersemat MediaTek NPU 6.0 yang diklaim menawarkan upgrade performa 15% dari Dimensity 7300. Smartpone dengan Dimensity 7400 dapat dipasang RAM jenis LPDDR5 / LPDDR4x up to 6400Mbps sementara storage mendukung UFS 3.1 atau UFS 2.2.

Untuk pengolah gambar, MediaTek mengintegrasikan ISP Imagiq 950 yang mendukung kamera up to 200MP dan perekaman video hingga 4K HDR di 30fps, mendukung fitur Google Ultra HDR untuk meningkatkan dynamic range pada foto dan video. Fitur-fitur konektivitas MediaTek Dimensity 7400/7400X menawarkan dukungan jaringan seluler 5G, Wi-Fi 6E, hingga Bluetooth 5.4.

Smartphone dengan chipset Dimensity 7400/7400X dari MediaTek ini dikonfirmasi bakal mulai tersedia pada Q1 2025. Namun, secara spesifik untuk saat ini masih belum diketahui. Kita tunggu saja informasi selanjutnya ya!

Sumber