MediaTek tampaknya tengah menyiapkan gebrakan dengan prosesor flagship terbarunya, Dimensity 9500. Chip ini disebut-sebut akan membawa peningkatan besar, terutama dalam hal kemampuan AI yang diklaim hingga 100 TOPS!

Dimensity 9500 sendiri akan dibuat dengan proses fabrikasi 3nm terbaru dari TSMC, tepatnya N3P. Meskipun belum beralih 2nm, teknologi proses ini tetap lebih efisien dibanding 3nm generasi sebelumnya, N3E, pada Dimensity 9400.

Yang menjadi daya tarik adalah arsitektur all-big core dengan konfigurasi 1x Travis + 3x Alto + 4 Gelas. Travis dan Alto merupakan core CPU Arm seri X9 terbaru yang belum diumumkan, sementara Gelas merupakan core besar dari lini A7 yang juga baru.

Kemampuan AI makin gahar dengan kehadiran NPU 9.0 yang kabarnya sanggup mencapai 100 TOPS. Ini menjadikannya salah satu prosesor mobile dengan komputasi AI tertinggi di pasaran saat ini.

GPU-nya juga tak kalah canggih, mengusung Immortalis-Drage dengan arsitektur baru yang lebih hemat daya dan peningkatan ray tracing. MediaTek juga menyematkan cache L3 16MB dan SLC 10MB untuk mendongkrak performa.

Dimensity 9500 mendukung RAM LPDDR5X hingga 10.667 Mbps dan penyimpanan UFS 4.1 quad-channel. Dukungan hardware ini memastikan performa multitasking dan gaming kelas atas. Kabarnya, SoC flaghsip ini akan diumumkan secara resmi pada akhir 2025.

Sumber