Samsung dilaporkan tengah mengembangkan solusi termal baru untuk Exynos 2600. Dengan solusi yang disebut Heat Path Block (HPB), Samsung akan mengintegrasikan material penyebar panas secara langsung ke dalam packaging chipset untuk menekan suhu dan pada akhirnya meningkatkan performa.

SoC smartphone biasanya menggunakan desain package-on-package dengan komponen aplication processor seperti CPU, GPU, NPU ditindih dengan komponen memori di atasnya. Nah,  dengan desain HPB ini Samsung bakal menambahkan heatsink berbahan tembaga di antara kedua lapisan tadi sebelum dikemas jadi SoC.

Konsep ini mungkin kurang lebih mirip seperti yang biasa kita jumpai di laptop atau PC, di mana penyebaran panas dibantu heatsink tembaga yang dikenal memiliki konduktivitas termal tinggi. Kira-kira, seperti ini gambaran desain package-on-package, tanpa heatsink di bagian tengahnya:

Samsung sendiri menargetkan pengembangan Exynos 2600 selesai pada Oktober mendatang dan jika memberikan hasil yang memuaskan, bakal memasuki produksi masal untuk persiapan Galaxy S26. SoC tersebut kabarnya sudah menggunakan teknologi proses 2nm dengan desain Gate-All-Arround (GAA).

Dari sejumlah bocoran, Exynos 2600 terungkap membawa desain CPU dengan tiga cluster terdiri dari 1x Cortex-X930 3.55 GHz, 3x Cortex-A730 2.96 GHz, dan 6x Cortex A730s 2.46 GHz. GPU Xclipse 960 pada chipset tersebut kabarnya bakal menawarkan peningkatan yang sangat signifikan, termasuk dari segi NPU untuk AI.

Namun, kemungkinan besar Exynos 2600 sama seperti sebelumnya hanya dipakai pada model Galaxy S26 dan Galaxy S26 Plus/Edge. Sementara itu, untuk model paling tinggi yakni Galaxy S26 Ultra tetap akan menggunakan chipset flagship terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8 Elite 2. Apakah dengan solusi termal HPB ini performanya bakal setara?

Sumber