MediaTek tengah bersiap untuk meluncurkan SoC kelas flagship terbarunya yang diperkirakan akan diumumkan pada bulan September tahun ini. Jelang peluncurannya, terdapat bocoran baru terkait spesifikasi SoC flagship ini yang tidak hanya sekedar menyebutkan inti dan GPU yang digunakan, tetapi juga detil pemrosesan dan arsitektur yang digunakannya.

Bocoran yang diungkap oleh Digital Chat Station ini menyebutkan bahwa Dimensity 9500 menggunakan proses 3nm TSMC N3P dengan CPU menggunakan 1 inti Cortex-X930 berkecepatan 4.21GHz, 3 inti Cortex-X930 berkecepatan 3.50GHz, dan 4 inti Cortex-A730 berkecepatan 2.7GHz. Untuk GPU-nya, menggunakan Mali-G1 Ultra MC12 yang berjalan di kecepatan 1MHz. Bocoran juga menyebutkan bahwa GPU ini memiliki mikroarsitektur baru yang meningkatkan kinerja ray tracing sekaligus mengurangi konsumsi daya.

Lebih lanjut, Dimensity 9500 juga akan memiliki cache L3 16MB, cache tingkat sistem 10MB, dan dukungan untuk set instruksi SME, serta NPU 9.0 generasi berikutnya yang diklaim mampu mencapai 100 TOPS (triliun operasi per detik). Untuk RAM dan storage yang didukungnya, SoC ini mendukung RAM LPDDR5X pada 10667Mbps dan storage UFS 4.1 melalui pengaturan 4 jalur.

Digital Chat Station juga menyebutkan bahwa SoC memiliki imaging stack yang turut menyertakan V3+ISP dari Vivo, tapi sepertinya ini hanya eksklusif untuk smartphone Vivo saja. Dan berdasarkan dari bocoran yang sama, SoC Dimensity 9500 ini akan meluncur sekitar 22 September 2025.

(sumber)