kirinkirin

Huawei dilaporkan tengah mempersiapkan teknologi terdepan untuk chipset yang akan digunakan di perangkat Huawei baru di masa mendatang. Salah satunya adalah Huawei Mate 90 Series, yang dikonfirmasi akan menggunakan chipset kelas flagship dengan proses 3nm.

Hal ini dikonfirmasi oleh pihak ekseskutif Huawei, Zheng Jun, dalam acara Shenzhen International Financial Expo yang ke-20, di mana pihak terkait memberikan petunjuk bahwa Huawei tengah mengembangkan chip baru untuk kinerja yang mendekati chip seluler 3nm.

Menurut detil yang dibagikan di acara tersebut, platform chip Huawei didasarkan pada apa yang disebut oleh perusahaan sebagai prinsip desain Tau, atau τ. Zheng Jung selaku CTO divisi sistem keuangan Huawei menjelaskan bahwa konsep ini lebih dari sekedar teori manufaktur dan mewakili desain ulang yang lebih luas dari rekayasa chip dan koordinasi rantai pasokan.

Dilaporkan juga bahwa chipset baru tersebut telah diintegrasikan ke dalam jajaran produk Mate 90 Series dan diyakini mampu mencapai tingkat kinerja mendekati chipset kelas 3nm. Kemungkinan besar, chipset baru Huawei dengan proses 3nm ini akan diberi nama Kirin 900 Pro, walau pihak perusahaan belum memberikan konfirmasi secara resmi terkait merk ini.

Lebih lanjut, chipset baru ini akan memiliki arsitektur penumpukan logika yang secara vertikal melapisi sirkuit logika utama alih-alih hanya bergantung kepada penskalaan geometris yang kecil. Pendekatan ini digunakan supaya bisa meningkatkan kepadatan transistor hingga 53,5%, mencapai sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi. Laporan lain menyebutkan bahwa arsitektur ini memberikan tingkat kinerja yang mendekati proses 18A Intel dan teknologi 3nm generasi awal milik TSMC. Huawei juga dilaporkan telah meningkatkan efisiensi daya pada inti performa sebesar 41% sekaligus kecepatan clock puncak sebesar 12,7%.

Untuk perangkat Huawei Mate 90 Series sendiri, dikabarkan baru akan resmi diluncurkan pada bulan September mendatang.

(sumber)