Ponsel lipat clamshell perdana dari Xiaomi sudah menjadi bahan pembicaraan hangat sejak setahun terakhir. Namun, perangkat yang kemungkinan bakal disebut Xiaomi Mix Flip itu sepertinya bakal segera rilis. Baru-baru ini beredar gambar penampakan dari perangkat yang diklaim sebagai Xiaomi Mix Flip tersebut.

Bocoran gambar itu sendiri didapat dari Weibo, media sosial dari Tiongkok, yang menampilkan panel belakang dari Xiaomi Mix Flip. Terlihat pada bagian cover memiliki layar berbentuk kotak dengan sudut membulat serta bump kamera dengan dua kamera dan dua LED flash. Tertera logo Leica pada modul kamera tersebut.

Sementara itu, bagian separuh bawah tampak polos dengan logo Xiaomi di tengah bawah. Xiaomi Mix Flip dalam bocoran gambar itu sendiri memiliki kelir emas.

Terkait spesifikasinya, merangkum dari berbagai rumor, dikatakan bahwa Xiaomi Mix Flip bakal dibekali chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sebagai dapur pacunya. Segi kamera kabarnya dilengkapi sensor utama 50MP dengan OIS dan sensor dari Omnivision OV60A untuk telefoto dengan 2x optical zoom.

Detail spesifikasi lainnya masih cukup minim sejauh ini. Namun, diperkirakan Xiaomi Mix Flip bakal meluncur bersamaan dengan generasi berikutnya ponsel lipat vertikal mereka yakni Xiaomi Mix Fold 4. Keduanya masih sama-sama belum diketahui pasti kapan bakal meluncur.

Sumber