HMD Global meluncurkan HMD Fusion, smartphone kelas menengah dengan menawarkan fitur unik Fusion Outfits. Ini adalah fitur dimana smartphone dilengkapi casing yang dapat ditukar untuk menambah fungsi seperti ring light, kontroler gaming, atau sertifikasi IP68.

Fitur Fusion Outfits menjadi daya tarik utama HMD Fusion. Casing ini dirancang untuk meningkatkan fungsionalitas ponsel melalui pin pintar yang terletak di bagian bawah. Beberapa casing yang tersedia diantaranya:

• Casing dengan ring light, ideal untuk vlogging dan livestreaming dengan pencahayaan yang lebih baik.
• Casing tahan air dan debu (IP68), yang menambah perlindungan ponsel sekaligus menghadirkan fitur tambahan seperti pengisian daya nirkabel, tombol darurat, dan dukungan push-to-talk.
• Casing dengan pengisian daya nirkabel magnetis, memungkinkan pengisian daya tanpa kabel.
• Casing kontroler gaming, yang mengubah ponsel menjadi perangkat gaming dengan kontrol fisik tambahan.

Selain casing bawaan dari HMD, pengguna juga bisa membuat casing mereka sendiri menggunakan Fusion Development Toolkit yang disediakan oleh HMD, termasuk file CAD yang bisa dicetak dengan printer 3D. Ya, sepertinya HMD juga terinspirasi dengan apa yang telah dilakukan oleh Nothing lewat produk CMF Phone mereka.

Spesifikasi HMD Fusion

Untuk spesifikasi, HMD Fusion dilengkapi layar 6,56 inci HD+ dengan refresh rate 90Hz, kamera belakang 108MP, dan kamera depan 50MP. Ponsel ini ditenagai oleh Snapdragon 4 Gen 2, RAM hingga 8GB, serta penyimpanan hingga 256GB yang bisa diperluas.

Baca Juga: Acer Luncurkan Tablet Iconia X12 dengan Layar 12,6 inci 2.5K • Jagat Gadget (jagatreview.com)

Dilengkapi dengan Android 14, ponsel ini akan mendapatkan dua pembaruan OS dan tiga tahun pembaruan keamanan. HMD Fusion juga mendukung pengisian cepat 33W dan baterai 5.000mAh.

Smartphone ini akan segera tersedia di pasar Eropa, dan diharapkan meluncur di Amerika Serikat, meskipun harga untuk pasar AS belum diumumkan.

Sumber