Perkembangan sistem pendingin belakangan ini juga semakin pesat, seiring dengan cepatnya perkembangan chip yang butuh pendinginan yang lebih optimal. Di ajang MWC 2026, perusahaan bernama Xerendipity memperkenalkan dua solusi pendingin terbaru yaitu Vapor pad dan juga NVMC. Lalu apa perbedaan keduanya?

Vapor Pad

Vapor Pad secara konsep, ini adalah gabungan antara thermal pad dan vapor chamber dalam satu bentuk yang tipis seperti stiker. Selama ini, thermal pad dikenal praktis dan murah, tetapi performanya terbatas. Di sisi lain, vapor chamber jauh lebih efektif, tetapi butuh desain khusus dan biaya lebih tinggi.

Vapor-Pad mencoba mengisi celah itu. Produk ini tetap mudah dipasang seperti thermal pad biasa, tetapi diklaim punya konduktivitas termal hingga 800 sampai 1.200 W per meter Kelvin. Angka ini jauh di atas thermal pad konvensional yang biasanya hanya di kisaran 15 W per meter Kelvin.

Baca Juga: DJI Gugat Insta360, Dianggap Langgar Paten • Jagat Gadget

Penempatannya juga cukup krusial. Vapor-Pad dirancang untuk berada di antara CPU dan heatspreader, bahkan dalam beberapa kasus bisa menggantikan material TIM berbasis solder. Artinya, panas dari SoC bisa langsung dialirkan lebih efisien tanpa harus mengandalkan solusi pendingin yang lebih kompleks.

NVMC

Solusi pendinginan kedua yang ditawarkan oleh Xerendipity yaitu Non-Metal Vapor Chamber atau NVMC. Sesuai namanya, vapor chamber ini tidak menggunakan logam, yang selama ini jadi masalah tersendiri di smartphone.

Material logam pada vapor chamber bisa mengganggu sinyal, terutama Wi-Fi dan 5G. Karena itu, produsen smartphone biasanya harus mengatur desain internal dengan cukup rumit, termasuk menambahkan garis antena di bodi perangkat.

NVMC mencoba menghilangkan masalah tersebut. Tanpa material logam, pendingin ini diklaim bisa meneruskan sinyal sepenuhnya tanpa hambatan. Pada saat yang sama, performa termalnya disebut masih mencapai sekitar 90 persen dari vapor chamber konvensional.

Karena tidak menghantarkan panas ke permukaan dengan cara yang sama seperti logam, suhu bagian luar smartphone bisa terasa lebih dingin saat disentuh. Bobotnya juga lebih ringan, sekitar 80 persen dibandingkan tembaga, yang membuka ruang untuk komponen lain seperti baterai yang lebih besar.

Meski terlihat menjanjikan, Xerendipity masih tergolong pemain baru dan belum punya jejak panjang di industri ini. Namun, kedua produk yang dipamerkan disebut sudah siap produksi, bukan sekadar konsep. Cukup menarik untuk dinantikan apakah kedua solusi pendingin ini bakal benar-benar diimplementasi secara masif di industri smartphone di waktu mendatang.

Sumber