Samsung tampaknya sedang menyiapkan perubahan besar untuk chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700 yang diprediksi bakal menjadi otak dari seri Galaxy S27 disebut akan hadir dengan desain packaging baru yang berbeda dari generasi sebelumnya.

Menurut laporan terbaru, Samsung kemungkinan tidak lagi menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pada Exynos 2700. Teknologi ini sebelumnya sudah dipakai sejak Exynos 2400 dan dikenal mampu membantu pengendalian suhu SoC agar lebih stabil.

Alasan Samsung Tinggalkan Teknologi FOWLP di Exynos 2700

Namun di balik peningkatan termal tersebut, FOWLP ternyata punya tantangan lain. Proses produksinya disebut cukup kompleks dan memakan biaya tinggi, sehingga dianggap kurang menguntungkan dari sisi manufaktur.

Sebagai gantinya, Samsung kabarnya akan beralih ke arsitektur baru bernama Side-by-Side (SbS). Lewat desain ini, posisi application processor (AP) dan DRAM dibuat berdampingan di atas substrate, bukan ditumpuk seperti desain konvensional.

Baca Juga: Bocoran MediaTek Dimensity 9600 Terkuak: Hadirkan Peningkatan Performa Single-Core serta GPU • Jagat Gadget

Metode tersebut diyakini bisa memberi beberapa keuntungan, terutama untuk efisiensi ruang dan distribusi panas yang lebih baik. Samsung juga disebut bakal mengombinasikannya dengan teknologi Heat Pass Block (HPB) untuk membantu pelepasan panas agar performa chipset tetap stabil saat bekerja berat. Jika laporan ini akurat, Exynos 2700 kemungkinan akan menjadi salah satu perubahan terbesar Samsung di sektor desain internal  SoC dalam beberapa tahun terakhir.

SoC ini diperkirakan akan digunakan pada Galaxy S27 dan Galaxy S27+, yang kemungkinan meluncur pada awal 2027. Menarik untuk ditunggu apakah perubahan desain packaging ini benar-benar bisa membuat Exynos generasi baru tampil lebih dingin, lebih efisien, sekaligus tetap kencang.

Sumber