Produsen chip di bawah Huawei, HiSilicon, akhirnya mengumumkan detail terkait SoC terbaru mereka. SoC baru tersebut, Kirin 960, adalah chip premium yang disiapkan untuk smartphone premium mereka yang akan datang. Chip tersebut akan memanaskan persaingan SoC di kelas atas, dan akan menjadi andalan Huawei untuk persaingan di smartphone flagship generasi berikutnya.

ARM Cortex A73 dan Mali-G71

Kirin 960 ini dilengkapi dengan duo core terbaru ARM, yaitu Cortex A73 dan Mali-G71. Empat Cortex A73 digunakan sebagai cluster “big” di SoC baru ini, dengan cluster “LITTLE” diperkuat oleh empat Cortex A53. SoC ini akan diproduksi dengan fabrikasi 16 nm FinFET, dan akan menawarkan performa yang lebih konsisten dibandingkan pendahulunya, berkat penggunaan core Cortex A73.

Sementara Mali-G71 digunakan sebagai inti pengolah grafis di SoC Kirin 960. Huawei menggunakan delapan core Mali-G71 untuk SoC ini, yang disebut akan menawarkan peningkatan kemampuan hingga 180% bila dibandingkan SoC mereka generasi sebelumnya. SoC ini juga disebut menawarkan penghematan daya hingga 20% dari generasi sebelumnya.

Fitur & Kelengkapan Kelas Atas

Sebagai SoC untuk smartphone premium, Huawei mempersenjatai Kirin 960 dengan fitur dan kelengkapan kelas atas. SoC ini mendukung penggunaan RAM LPDDR4 dan storage UFS 2.1, standar baru yang memungkinkan smartphone memiliki storage kencang. Untuk koneksi Internet berbasis seluler, SoC ini mendukung LTE dengan kecepatan hingga 600 Mbps untuk download dan 150 Mbps untuk upload.

SoC ini seharusnya akan digunakan di smartphone flagship Huawei yang akan datang. Salah satu smartphone yang mungkin dilengkapi dengan SoC ini adalah Mate 9, yang disebut akan diperkenalkan awal November 2016 mendatang. Hadirnya core generasi baru dari ARM di SoC ini tentunya menghadirkan daya tarik tersendiri, dan seharusnya akan membawa lompatan performa dari SoC premium Huawei saat ini, Kirin 950 dan Kirin 955.