Dengan berbagai manufaktur chip semikonduktor sudah mulai bergerak untuk mengembangkan sekaligus memproduksi chip dengan proses 3nm dan bahkan 2nm, Samsung adalah salah satu yang akan mengumumkan produksi massal chip 3nm dalam waktu dekat.

Menurut Yonhap News, melansir dari GSM Arena, pihak perusahaan akan mengumumkan dimulainya masa produksi massal chip 3nm tersebut sekitar minggu depan. Artinya, produksi massal yang dilakukan oleh Samsung akan lebih cepat daripada TSMC, di mana pihaknya baru akan memproduksi massal chip 3nm sekitar pertengahan tahun 2022 ini.

Disebutkan juga bahwa chip 3nm dari Samsung akan memiliki ukuran lebih kecil hingga 35%, namun dengan peningkatan 30% performa lebih tinggi dan konsumsi daya lebih rendah hingga 50% dibandingkan dengan chip dengan proses 5nm yang terdapat pada Snapdragon 888 atau Exynos 2100.

Angka tersebut bisa tercapai dengan menggunakan teknologi Gate-All-Around pada transistor chip 3nm alih-alih menggunakan proses FinFET. Sehingga, chip 3nm ini bisa diperkecil ukuran transistornya tanpa mengurangi kemampuan yang bisa ditampungnya.

Tahun lalu, pihak Samsung sempat mengumumkan bahwa pihak perusahaan tengah melakukan investasi sebesar USD 10 milyar untuk membangun fasilitas untuk chip 3nm di Texas, Amerika Serikat. Investasi yang akhirnya bertumbuh menjadi USD 17 milyar tersebut menghasilkan sebuah pabrik yang akan beroperasi penuh pada 2024 mendatang.

Chip 3nm generasi kedua dari Samsung ini diharapkan hadir perdana pada 2023, dengan chip 2nm baru akan hadir pada 2025.