MediaTek secara resmi mengumumkan kehadiran chipset Dimensity 6100+ yang dirancang untuk menyempurnakan smartphone 5G kelas mainstream generasi berikutnya. Chipset ini tidak hanya memberikan peningkatan dari segi performa dan fitur premium saja, tetapi juga memberikan efisiensi daya dan teknologi kamera bertenaga AI dengan rentang harga yang lebih terjangkau.

Dimensity 6100+ menggunakan proses 6nm dengan 8 inti yang terdiri dari dua inti besar ARM Cortex-A76 dan enam inti efisien ARM Cortex-A55. Delapan inti ini sekaligus memberikan peningkatan penting termasuk dukungan untuk kamera berteknologi AI, layar 10-bit, kinerja UX dan GPU yang lebih baik.

Dimensity 6100+ mengintegrasikan modem 5G yang disempurnakan yang mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation, secara signifikan mengurangi konsumsi daya yang disumbangkan oleh teknologi MediaTek UltraSave 3.0+. Sementara untuk dukungan kamera, chipset mampu mendukung kamera non-ZSL hingga 108 MP dan perekaman video hingga kualitas 2K 30 fps.

MediaTek belum menyebutkan smartphone apa yang akan jadi yang pertama menggunakan chipset ini, tetapi disebutkan bahwa smartphone ini akan dirilis mulai kuartal tiga 2023.