MediaTek Umumkan Chipset Midrange Baru Dimensity 6300
MediaTek mengumumkan chipset terbaru mereka di kelas menengah yakni Dimensity 6300. Suksesor dari Dimensity 6100+ tersebut hadir dengan konfigurasi CPU 2x Cortex-A76 yang punya clockspeed lebih tinggi di angka 2.4 GHz (dari 2.2 GHz pada 6100+) dan 6x Cortex-A55 clockspeed 2 GHz.
Dimensity 6300 diproduksi oleh TSMC dengan teknologi proses 6nm dan mengandalkan GPU Mali-G57 MC2 untuk menangani urusan grafis. MediaTek mengklaim chipset 5G terbarunya tersebut menawarkan peningkatan performa CPU sebesar 10% dan GPU sebesar 50% dibanding 6100+.
Selain itu, MediaTek juga kini melengkapinya dengan teknologi UltraSave 3.0+ untuk meningkatkan efisiensi daya dan modem 5G terintegrasi. SoC ini mendukung RAM LPDDR4x dan penyimpanan internal jenis UFS 2.2, yang mana spesifikasi ini sama dengan generasi sebelumnya.
Di sisi lain, Dimensity 6300 memberikan dukungan layar dengan resolusi hingga 1080 x 2520 piksel. Untuk kamera dapat menopang hingga resolusi 1080MP pada kamera utama dengan kemampuan perekaman video sampai resolusi 4K 30fps. Konektivitas mendukung dual-band Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.2.
Realme C65 5G yang sudah dikonfirmasi kehadirannya baru-baru ini dan bakal segera debut di India, diprediksi akan menjadi smartphone pertama yang memakai SoC MediaTek Dimensity 6300. Belum ada tanggal rilis, akan tetapi diperkirakan pada akhir April 2024 ini.
More Articles
