iPhone 16 Series Bakal Bawa Pendingin dan Desain Board Terbaru
iPhone 16 akan menghadirkan beragam teknologi AI, bersama dengan sistem operasi terbarunya yaitu iOS 18. Tidak hanya menghadirkan fitur baru, kemungkinan Apple juga akan membawa berbagai perubahan dari segi spesifkasi. Termasuk dari chipset, NAND Flash dan juga RAM. Dan ini sepertinya juga akan membawa perubahan pada desain board dan solusi thermal.
Ini dibeberkan oleh seorang Tipster bernama @negativonehero di platform X. Ia menyebutkan kalau iPhone 16 akan memberikan upgrade pada bagian cooling system, untuk mengkomodir kebutuhan komputasi AI yang memiliki daya lebih tinggi.
Sayangnya ia tidak menyebutkan teknologi cooling seperti apa yang akan digunakan Apple di iPhone 16 tersebut. Ada kemungkinan nantinya iPhone 16 akan menggunakan pendingin Vapor chamber seperti beberapa perangkat smartphone flagship saat ini, seperti Galaxy S24 series.
Baca Juga: Apple Gelar Event 7 Mei 2024, Diyakini Peluncuran iPad Anyar • Jagat Gadget (jagatreview.com)
Perubahan Desain Board iPhone 16
Selain itu dari segi desain, untuk mengefektifkan penyebaran panas lebih baik, ada kemungkinan Apple juga memindahkan memori internal NAND Flash, terpisah dari logic board. Meskipun lagi-lagi ini masih sebatas rumor.
Tapi yang jelas, Apple sepertinya memang perlu mengubah solusi pendinginan dan juga desain thermal di iPhone generasi terbaru mereka. Mengingat, pada seri iPhone 15, khususnya iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max, dianggap tidak dapat mencapai performa peak mereka lantaran desain pendinginnya yang masih kurang optimal.
More Articles
