MediaTek baru saja mengumumkan 2 SoC baru yang masing masing bernama Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Keduanya menawarkan spesifikasi yang serupa, namun bedanya Dimensity 7300X dirancang khusus untuk smartphone layar lipat atau foldable.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 7300 dan 7300X

Baik Dimensity 7300 ataupun Dimensity 7300X, keduanya sama sama memiliki CPU octa core dengan konfigurasi empat Cortex A78 dan empat Cortex A55. Keduanya SoC ini sama sama diproduksi dengan menggunakan teknologi fabrikasi 4nm. Untuk GPU nya menggunakan Mali G615 yang dilengkapi dengan MediaTek Hyper Engine optimization yang diklaim dapat meningkatkan pengalaman bermain game yang lebih asik.

Keduanya juga dibekali dengan Mediatek APU 655 untuk mendorong efisiensi kinerja AI. APU ini sendiri dikatakan mampu menghadirkan performa AI sampai dengan 2x lipat lebih tinggi jika dibandingkan dengan APU milik Dimensity 7050.

Kedua SoC ini juga sama sama telah dilengkapi dengan teknologi MiraVision 955 yang membuatnya mampu menggunakan layar dengan resolusi WFHD+ dengan 10 bit true color, serta sudah mendukung HDR display. Namun MediaTek menghadirkan dukungan khusus untuk dual display di Dimensity 7300X, sehingga chip tersebut dikatakan hadir khusus untuk smartphone layar lipat.

Sayangnya belum diketahui smartphone apa yang akan menggunakan SoC ini untuk pertama kalinya. Tapi bisa dipastikan kalau SoC ini nantinya akan debut di smartphone kelas midrange, mengingat Dimensity 7000 Series umumnya memang digunakan oleh smartphone di kelas tersebut. Tapi kalau menurut kalian smartphone dari brand apa nih yang bakal pakai SoC ini untuk pertama kali?