Oppo Reno 13 Pro Bakal Pakai MediaTek Dimensity 8350
Oppo diyakini akan segera memperkenalkan lini smartphone mid-range jagoan mereka yakni Reno 13 Series, yang diketahui terdiri dari dua model untuk reguler dan pro. Bocoran terbaru, Oppo Reno 13 Pro akan debut sebagai ponsel pertama dengan chipset MediaTek Dimensity 8350.
Informasi ini datang dari leaker ternama Digital Chat Station, yang sekaligus merevisi bocoran sebelumnya terkait chipset dari Reno 13 Pro. Rumor awal menyebutkan kalau smartphone tersebut akan menjadi mid-range powerful berat chipset eks-flagship Dimensity 9300.
Dimensity 8350 sendiri dari kelasnya merupakan chipset kelas mid-range yang masih belum resmi diumumkan oleh MediaTek. Sayangnya, ini berarti dari segi dapur pacu bakal downgrade dari Reno 12 Pro sebelumnya yang memakai chipset flagship tahun sebelumnya Dimensity 9200+.
Kapasitas penyimpanan bakal tersedia dalam opsi hingga 1TB, dua kali lipat dari Reno 12 Pro yang maskimal 512GB. Di sisi lain, konfigurasi RAM paling besar dikatakan hingga 16GB.
Sementara itu, dari segi layar akan sedikit upgrade dari sebelumnya 6,7 inci, pada Reno 13 Pro mendatang kabarnya bakal memakai layar OLED berukuran 6,83 inci. Bezel layar juga bakal jauh lebih tipis sehingga memberikan kesan premium layaknya Find X8 Series.
Oppo Reno 13 Pro bakal dilengkapi dengan tiga kamera belakang terdiri dari 50MP utama, 50MP telefoto, dan 8MP ultra-wide, sementara kamera selfie 50MP di bagian depan. Perangkat ini dikatakan juga bakal hadir dengan rating IP68 atau IP69, peningkatan dari sebelumnya yang hanya IP65.
Kapan Reno 13 Series ini bakal diluncurkan? Menurut rumor terbaru, Oppo akan mendebutkannya pada 25 November 2024 nanti untuk pasar Tiongkok terlebih dulu, sementara untuk pasar global bakal menyusul.
More Articles
