Qualcomm baru saja mengumumkan dua chip terbaru untuk perangkat Internet of Things (IoT). Chip ini menunjukkan komitmen Qualcomm dalam mengembangkan teknologi pintar untuk masa depan.

Chip pertama adalah QCC74xM, modul konektivitas pertama Qualcomm yang menggunakan arsitektur RISC-V. Ini menjadi alternatif menarik dari ARM, terutama setelah perseteruan hukum antara ARM dan Qualcomm baru-baru ini.

QCC74xM dilengkapi fitur canggih seperti Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, serta dukungan untuk Thread dan Zigbee. Teknologi ini ideal untuk perangkat rumah pintar seperti hub pintar dan peralatan lainnya yang memerlukan konektivitas tinggi.

Tak hanya itu, QCC74xM juga mendukung koneksi kabel melalui Ethernet dan CAN, yang biasa ditemukan pada kendaraan. Dengan fleksibilitas ini, chip ini cocok digunakan di berbagai jenis perangkat pintar.

Chip kedua, QCC730M, ditujukan untuk perangkat IoT yang berbasis baterai. Dengan Wi-Fi 4 dan konsumsi daya rendah, chip ini cocok untuk perangkat seperti kamera keamanan atau kunci pintar.

QCC730M memiliki prosesor 60MHz dan RAM 640KB, cukup untuk menjalankan fungsi dasar perangkat pintar. Selain itu, chip ini mendukung akselerasi hardware untuk algoritma keamanan kriptografi.

Kedua chip ini sudah tersedia dalam bentuk sampel bagi pengembang yang ingin mulai membuat prototipe. Qualcomm menargetkan ketersediaan komersial pada paruh pertama tahun 2025.

Qualcomm sendiri bisa dikatakan cukup sukses di pasar IoT. Pada laporan keuangan kuartal terakhir, mereka meraih pendapatan sebesar $1,7 miliar dari produk IoT, dua kali lipat dari sektor otomotif mereka. Hal ini menunjukkan potensi besar IoT sebagai motor penggerak pertumbuhan Qualcomm di masa depan.

Sumber