Red Magic akan segera merilis seri terbaru mereka, Red Magic 10 Pro, pada 13 November mendatang. Bukan hanya menawarkan spesifikasi dapur pacu yang tinggi, tapi smartphone ini juga menawarkan teknologi pendingin inovatif yang belum pernah dihadirkan di perangkat smartphone sebelumnya.

Red Magic 10 Pro memperkenalkan teknologi pendingin berbasis liquid metal (logam cair) yang dikembangkan melalui sistem bernama “ICE X Magic Cooling System.” Teknologi pendinginan ini menggunakan struktur unik berupa “sandwich” dengan lapisan logam bersuhu rendah yang mengelilingi dasar berbahan Indium. Indium dipilih sebagai dasar, karena memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, mampu menyerap dan menyebarkan panas lebih efisien dibanding bahan konvensional seperti tembaga atau aluminium.

Baca Juga: Corning Diinvestigasi Komisi Uni Eropa atas Praktik Monopoli • Jagat Gadget

Logam Cair di Red Magic 10 Pro, Mampu Turunkan Suhu Hingga 21 Derajat

Dalam proses ini, lapisan logam cair akan meleleh sebagian saat suhu meningkat, membentuk ikatan dengan indium. Saat perangkat mengalami lonjakan panas, lapisan logam cair ini berperan sebagai jembatan termal, mempercepat proses penyerapan panas dan memindahkannya jauh dari komponen utama seperti SoC dan GPU.

Proses pendinginan ini disebut mampu menurunkan suhu inti hingga 21 derajat celcius, memberikan pengguna pengalaman bermain yang optimal tanpa khawatir perangkat jadi terlalu panas.

Selain kemampuan pendinginan yang luar biasa, sistem berbasis logam cair ini juga dirancang agar aman dan stabil. Material logam cair yang digunakan, serta perpaduannya dengan indium, mampu mempertahankan kekuatan dan stabilitasnya dalam jangka panjang tanpa menimbulkan risiko kebocoran.

Red Magic menekankan bahwa struktur ini telah melalui berbagai uji keamanan, sehingga pengguna dapat menikmati perangkat dengan performa tinggi secara aman dan nyaman.

Sumber