Honor sedang bersiap merilis beberapa ponsel baru di China, termasuk seri Honor 400, Honor GT Pro, serta dua perangkat lipat terbaru, Magic V4 dan Magic V2 Flip. Informasi mengenai Magic V4 sudah lebih dulu bocor, dan kini giliran Magic V2 Flip yang mulai terungkap.

Tipster Digital Chat Station mengungkap bahwa Magic V2 Flip akan menggunakan layar LTPO khusus dan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 3. Sayangnya, belum ada bocoran spesifikasi lainnya. Sebagai perbandingan, pendahulunya, Magic V Flip, hadir dengan layar LTPO OLED 6,8 inci dan chipset Snapdragon 8+ Gen 1.

Untuk Honor Magic V4, bocoran menyebutkan layar lipat LTPO berukuran sekitar 8 inci. Sensor sidik jari akan dipasang di sisi perangkat untuk keamanan yang lebih praktis.

Chipset yang digunakan adalah Snapdragon 8 Elite versi standar dengan delapan inti. Di Tiongkok, Magic V4 bakal bersaing langsung dengan Oppo Find N5, yang disebut-sebut akan memakai versi tujuh inti dari chipset yang sama.

Di sektor kamera, Honor Magic V4 membawa sensor utama 50 MP dan lensa telefoto. Meski tetap memiliki lensa periskop seperti pendahulunya, kualitasnya diprediksi tidak setara dengan flagship lain di kelasnya.

Honor juga fokus mengurangi ketebalan perangkat. Magic V4 diperkirakan akan lebih tipis dari Magic V3. Namun, masih harus dilihat apakah ia akan kembali mengklaim tahta sebagai yang tertipis di dunia.

Peluncuran dua perangkat lipat Honor ini dikabarkan akan berlangsung sekitar bulan Juni 2025 mendatang. Mari kita nantikan!

Sumber