Era sekarang semua raksasa teknologi tampak saling berlomba menghadirkan AI on-device, termasuk di industri smartphone. Namun, sementara dari segi komputasi AI berbagai SoC smartphone sudah sangat mumpuni buat jalankan AI secara lokal berkapasitas besar, bottleneck kini justru ada dari sisi memori. Oleh karena itulah, teknologi baru bernama LLW (Low Latency Wide) dikembangkan.

Teknologi memori LPPDDR yang ada saat ini menjadi penghambat seberapa cepat data dikirim ke prosesor. Padahal untuk kebutuhan AI, tidak hanya berkapasitas besar tapi juga perlu kencang agar pengalaman bisa terasa mulus. Itulah mengapa data center AI tidak menggunakan jenis memori biasa, melainkan HBM (High Bandwidth Memory) yang menawarkan kecepatan transfer data berkali-kali lipat lebih cepat.

Nah, LLW kabarnya membawa konsep yang agak mirip seperti HBM, menumpuk beberapa layer chip memori serta menempatkannya sedekat mungkin dengan prosesor dan menghubungkannya pakai interface yang sangat lebar. Konfigurasi tersebut bakal menghasilkan bandwidth yang lebih tinggi untuk mencapai kecepatan 10-15 kali lebih kencang dari memori LPDDR yang dipakai saat ini.

Namun, yang akan menjadi PR adalah bagaimana LLW dapat dikembangkan tanpa menambah sistem cooling kompleks mengingat memori tersebut bakal masuk ke dalam bodi smartphone yang tipis. Memang, buat sekarang masih sebatas rumor dan belum ada informasi resmi dari perusahaan pembuat memori seperti Samsung, SK hynix, dll.

LLW sendiri diperkirakan belum akan hadir dalam waktu dekat. Rumornya mengatakan bahwa paling cepat LLW tersebut baru mulai hadi di smartphone pada akhir 2027 mendatang, dengan Xiaomi dan Huawei disebut jadi early adopter alias yang pertama menggunakannya. Mari kita tunggu saja informasi selanjutnya!

Sumber