Apple selama ini dikenal sebagai salah satu perusahaan yang cukup terdepan dalam hal desain chip. Namun untuk generasi berikutnya, perusahaan tersebut justru disebut mengambil inspirasi dari metode yang lebih dulu dikembangkan Samsung pada lini Exynos. Apa yang ditiru oleh Apple dari Samsung kali ini?

Apple Tiru Tata Letak Memori di Chip Samsung Exynos Terbaru

Bocoran terbaru menyebut A20 Pro akan mengusung tata letak baru dengan menempatkan memori DRAM di samping chip utama (die), bukan lagi bertumpuk di atasnya. Konsep ini sangat mirip dengan arsitektur Side-by-Side (SbS) yang diperkenalkan Samsung untuk Exynos 2700 melalui teknologi kemasan FOWLP-SbS.

Perubahan tersebut bukan sekadar soal posisi komponen. Dengan DRAM berada di samping Application Processor (AP), ruang untuk sistem pendingin menjadi lebih luas sehingga panas dapat dibuang lebih efisien. Pada Exynos 2700, Samsung menggunakan Heat Path Block (HPB) berukuran besar yang menutupi DRAM sekaligus die agar distribusi panas lebih merata.

Baca Juga: Samsung Galaxy S27 Series Batal Pakai Layar BOE • Jagat Gadget

Apple mengambil arah serupa, tetapi dengan implementasi yang sedikit berbeda. A20 Pro dikabarkan memakai vapor chamber yang bersentuhan langsung dengan die untuk meningkatkan pendinginan. Bedanya, vapor chamber tersebut tidak menyentuh DRAM secara langsung seperti HPB pada Exynos 2700.

Selain perubahan tata letak, A20 Pro juga disebut akan menjadi chip pertama Apple yang menggunakan teknologi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Teknologi ini memungkinkan CPU, GPU, Neural Engine, dan komponen lain dikemas sebagai beberapa chiplet dalam satu paket. Pendekatan tersebut memberi fleksibilitas lebih besar dalam pengembangan chip sekaligus membuka peluang peningkatan performa dan efisiensi pada generasi iPhone berikutnya.

Sumber