Bulan lalu, Samsung dan TSMC dikabarkan akan dipilih untuk memproduksi chipset high-end terbaru dari Qualcomm. Kabarnya chipset high-end generasi terbaru tersebut memiliki nama seri Snapdragon 845 dan baru akan diproduksi menggunakan arsitektur proses 7nm.

Selain itu, kabarnya SoC Snapdragon 845 ini akan hadir pada smartphone flagship terbaru buatan Samsung yaitu Samsung Galaxy S9 yang akan dirilis tahun depan, mengingat chipset Snapdragon 845 juga akan dirilis tahun depan. Kemungkinan besar Qualcomm akan mengenalkan chipset Snapdragon 845 buatan mereka pada MWC 2018 mendatang yang akan diselenggarakan pada tanggal 26 Februari hingga 1 Maret.

Saat ini, chipset high end buatan Qualcomm yaitu Snapdragon 835 diproduksi menggunakan arsitektur proses 10nm. Jika nanti SoC Snapdragon 845 akan diproduksi menggunakan arsitektur proses 7nm, diperkirakan SoC Snapdragon 845 akan memiliki peningkatan performa sebesar 25% hingga 35% dibandingkan SoC high end generasi sebelumnya.

Dengan ukuran chipset yang lebih kecil, tidak dipungkiri kemungkinan besar akan menyebabkan model smartphone kedepan memiliki dimensi yang lebih kecil. Selain Qualcomm, kabarnya tahun depan beberapa produsen chipset juga akan merilis chipset berarsitektur proses 7nm yaitu Huawei Kirin, MediaTek dan Nvidia.