Dimensity 8200-Ultra, ini adalah varian dari chipset atau SoC atau prosesor kelas premium baru dari MediaTek, Dimensity 8200. Ini adalah penerus dari SoC yang terbilang luar biasa tahun lalu, Dimensity 8100.

Dimensity 8100 sudah terbilang SoC yang kencang dan performa yang ditawarkannya bisa melibas banyak game dengan mulus. Bahkan untuk Genshin Impact di setting Highest! Di Dimensity 8200 ini MediaTek menjanjikan performa yang lebih baik lagi, dengan efisiensi daya yang tidak kalah baik.

Pertanyaannya, apakah SoC baru ini bisa menjadi raja baru untuk smartphone kelas atas terjangkau? Apakah dia bisa mengalahkan SoC yang dalam 2-3 tahun ini jadi salah satu favorit di kelas tersebut (Snapdragon 870)?

Nah, kali ini, kita akan coba mencari jawaban pertanyaan tersebut, ditemani dengan salah satu varian SoC Dimensity 8200 ini, yaitu Dimensity 8200-Ultra!

Dimensity 8200-Ultra, ini adalah varian dari Dimensity 8200 yang dikembangkan bersama Xiaomi. Ya, MediaTek memang membuka kerja sama dengan produsen smartphone untuk melakukan optimasi khusus di SoC Dimensity kelas flagship dan premium. Tujuannya supaya SoC jadi lebih cocok untuk user experience tertentu yang ingin ditawarkan brand ke pengguna produknya. Ini disebut sebagai Dimensity 5G Open Resource Architecture.

Ingat kan, tahun lalu untuk Dimensity 8100, MediaTek dan Xiaomi juga menawarkan varian Dimensity 8100-Ultra di Xiaomi 12T. Nah itu juga dihasilkan dari optimasi khusus ini. Kembali lagi ke Dimensity 8200-Ultra, SoC kencang ini sudah ada di produk yang dihadirkan resmi Xiaomi ke Indonesia.

Pasti tahu smartphone apa yang pakai SoC baru ini! Ya, itu adalah Xiaomi 13T. Video review-nya sudah tayang ya dari beberapa minggu lalu. Jadi, seharusnya sudah tahu ya spesifikasi smartphone itu. Di review Xiaomi 13T, kami sempat membahas spesifikasi dari Dimensity 8200-Ultra. Tapi itu cuma pembahasan singkat.

Jadi, tidak ada salahnya kita coba bahas sedikit lebih lengkap spesifikasi dari SoC baru ini.

Spesifikasi Dimensity 8200-Ultra

• CPU Octa Core
  • 1x Cortex A78 3.1 GHz
  • 3x Cortex A78 3.0 GHz
  • 4x Cortex A55 2.0 GHz

Jenis core yang digunakan sama dengan CPU Dimensity 8100, tapi ada perbedaan konfigurasi core dan clock. Untuk CPU, MediaTek menjanjikan peningkatan sekitar 6% single core.

• GPU Mali-G610 MC6

Sama seperti yang ada di Dimensity 8100, tapi kabarnya clock GPU di sini sedikit lebih tinggi. MediaTek menjanjikan ada peningkatan performa sekitar 8% dari Dimensity 8100.

• Fabrikasi TSMC N4. Sebelumnya Dimensity 8100 diproduksi dengan fabrikasi 5 nm.
• MediaTek MiraVision 785 Display
  • Mendukung layar FHD+ up to 180 Hz/WQHD+ up to 120 Hz.
  • Mendukung 4K AV1 decoding, HDR10+ Adaptive, dan juga MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
• MediaTek APU 580 (5th Generation APU)
  • Bisa juga berfungsi sebagai coprocessor untuk imaging dan gaming.
• MediaTek Imagiq 785 Camera (Triple 14-bit HDR-ISP)
  • Mendukung kamera hingga 320 MP, 3x 32 MP
  • Video recording 4K HDR

• 5G:
  • Mendukung 3CC-CA 5G Sub-6
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0
  • Peak downlink 4.7 Gbps

• Konektivitas:
  • Wi-Fi 6E, 2T2R
  • Bluetooth 5.3
• MediaTek HyperEngine 6.0 Gaming Technologies

Spesifikasi yang ditawarkan Dimensity 8200-Ultra ini memang terbilang tinggi, di atas Dimensity 8100. Sementara kalau dibandingkan dengan pesaingnya, SoC yang 2-3 tahun belakangan ini banyak digunakan smartphone kelas atas terjangkau, SoC baru MediaTek ini punya keunggulan di:

• CPU dengan arsitektur yang lebih baru
• Fabrikasi juga lebih modern

Simak pembahasan lengkap kami lewat video berikut ini: