Apple dilaporkan ingin membuat RAM jadi terpisah dari prosesor untuk chipset iPhone mereka di masa mendatang. Langkah tersebut diharapkan dapat meningkatkan bandwidth dengan maksud agar bisa menangani tugas AI dengan lebih baik.

Seperti diketahui, chipset smartphone saat ini menggabungkan antara RAM dan prosesor dalam satu paket. Meskipun hal tersebut membuat koneksi antar keduanya jadi lebih cepat, tapi ada semacam batas untuk lebar jalur atau bandwidth yang didapat.

Apple, seperti halnya brand smartphone lainnya di dunia, memang tengah fokus pada fitur-fitur AI mereka yang disebut Apple Intelligence. Mereka-pun tampak berusaha membuatnya jadi lebih baik tidak hanya dari segi fitur tapi juga performa.

Melansir dari The Elec, Apple telah meminta Samsung – salah satu partner utama mereka untuk produksi memori – agar memulai penelitian “memisahkan” modul DRAM dari chipset yang berisi prosesor, GPU, modem, dan lainnya.

Pemisahan ini tak hanya memungkinkan Apple untuk menyematkan modul DRAM yang lebih besar, yang sekaligus meningkatkan bandwidth-nya, tapi juga meminimalkan panas. Bahkan, Apple juga turut mempertimbangkan jenis memori HBM.

HBM atau High-Bandwidth-Memory adalah jenis memori yang lebih sering dipakai untuk server. Untuk diketahui, tugas-tugas AI tidak hanya butuh memori yang cepat dan berkapasitas besar tapi juga butuh lebar jalur yang luas agar tidak “tersendat”.

Penelitian Samsung itu sendiri kabarnya sudah dimulai, dengan Apple berencana untuk menggunakan metode anyar tersebut pada 2026 mendatang untuk iPhone 18 Series. Apakah ide Apple satu ini akan benar-benar bisa terealisasikan?

Sumber