Qualcomm dilaporkan tengah mengembangkan chipset mobile terbaru yang memiliki kode nama SM7475. Chipset ini sendiri nantinnya akan memiliki desain tiga kluster dengan satu inti prima, tiga inti emas, serta empat inti silver.

Hal ini juga diperkuat dengan pernyataan dari Lu Wibing selaku Wakil Presiden Grup Xiaomi dan Manajer Umum untuk Redmi, di mana dirinya mengunggah postingan yang menyebutkan perihal SM7475 ini di halaman Weibo miliknya. Kemungkinan besar, chipset yang sama nantinya akan hadir untuk pertama kalinya di perangkat Redmi di masa mendatang.

Belum diketahui lebih banyak soal chipset misterius tersebut, selain adanya bocoran dari WHYLAB yang menyebutkan bahwa chipset SM7475 ini akan hadir di perangkat Redmi untuk akhir bulan Maret 2023 ini. Dan perangkat ini nantinya bisa menjadi kompetitor untuk brand lainnya.

Chipset Snapdragon SM74745 ini sendiri belum memiliki nama resmi, selain ada dugaan nantinya diberi nama sebagai “Snapdragon 7+ Gen 1” atau malah “Snapdragon 7 Gen 2”. Disebutkan juga bahwa chipset akan menggunakan fabrikasi 4nm dari TSMC dengan GPU Adreno 730.

Kita tunggu saja kabarnya baik dari pihak Qualcomm maupun Redmi sendiri.

(sumber)