Pakai Teknik RCC, Motherboard iPhone 17 Bakal Lebih Tipis dan Ringan
Apple dilaporkan akan menggunakan metode baru untuk membuat motherboard pada perangkat iPhone mereka. Metode tersebut adalah Resin Coated Copper (RCC) yang akan membuat motherboard jadi lebih tipis dan ringan. Namun, lantaran masalah durabilitas masih dalam tahap pengembangan, Apple baru akan menerapkan motherboard jenis baru itu di iPhone 17.
Seperti diungkapkan oleh analis Apple ternama Ming-Chi Kuo, PCB dengan metode laminasi RCC tersebut tidak akan tahan ketika terjatuh. Apple menetapkan deadline untuk meningkatkan daya tahan motherboard RCC tersebut pada kuartal ketiga 2024. Dengan demikian mereka bisa mulai mendesain iPhone 17 berdasarkan motherboard yang baru untuk kemudian dirilis pada 2025 mendatang.
Baca Juga: iPhone 15 Series Segera Hadir di Indonesia, Pre-Order Dibuka 20 Oktober! • Jagat Gadget (jagatreview.com)
Apa Itu Motherboard RCC?
Seperti namanya, Resin Coated Copper adalah metode untuk melapisi tembaga sebagai material konduktif utama pada motherboard dengan resin sebagai bahan non-konduktif. Resin tersebut akan menggantikan bahan sebelumnya pada motherboard yang biasanya berwarna hijau, abu-abu, atau hitam.
Teknik itu dapat membuat PCB jadi lebih tipis dan ringan, sehingga Apple bisa menambahkan lebih banyak komponen. Salah satu contohnya adalah meningkatkan kapasitas baterai pada iPhone 17. Namun, seperti layaknya penggunaan bahan Titanium, motherboard RCC tersebut kemungkinan besar hanya diterapkan pada model Pro saja, meskipun tak menutup kemungkinan bakal digunakan pada semua model di masa mendatang.
More Articles
