Tiongkok dilaporkan telah membentuk dana investasi baru untuk meningkatkan industri semikonduktor lokal miliknya. Nilai investasi yang dilakukan oleh Kementerian Keuangan Tiongkok beserta enam bank besar lokal lainnya yang menjadi investor utama pada pendanaan ini disebut telah menyisihkan sebanyak 34 miliar yuan atau setara dengan lebih dari US$ 47 miliar.

Investasi ini sendiri merupakan tahap ketiga dari Dana Investasi Sirkuit Terpadu Tiongkok (China Integrated Circuit Investment Fund), yang dibangun sejak 24 Mei 2024 secara resmi.

Investasi ini sendiri merupakan pendanaan terbesar sejak tahun 2014 yang dikenal sebagai “Big Fund”. Menurut Tianyancha, sebuah organisasi basis data informasi perusahaan Tiongkok, kementerian keuangan negara merupakan investor utama pada pendanaan ini dengan memiliki 17% saham dan modal disetor sebesar 60 miliar yuan.

Pemegang saham terbesar kedua dari investasi ini adalah China Development Bank Capital, dengan pangsa 10,5%. Sementara lima bank lainnya masing-masing menyumbang sekitar 6% dari total modal, dengan lima bank ini terdiri dari Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China, dan Bank of Communications.

Big Fund ini sendiri telah menyediakan pembiayaan untuk SMIC dan Hua Hong Semiconductor, yang merupakan dua pabrik pengecoran chip terbesar di Tiongkok. Komitmen Tiongkok untuk memberikan pendanaan terhadap pabrik manufaktur chip lokal ini sendiri bertujuan agar produksi chip lokal ini bisa tetap bersaing dengan chip produksi luar negeri dan menjadi pengendalian ekspor chip.

(sumber)