Dimensity 9500 Dikonfirmasi Debut 22 September, Sehari Sebelum Snapdragon Summit!
MediaTek akhirnya resmi mengumumkan tanggal rilis Dimensity 9500 yakni pada 22 September 2025 di Tiongkok. Jadwal tersebut hanya berselang sehari sebelum Snapdragon Summit pada 23 September, di mana Qualcomm bakal meluncurkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
SoC flagship terbaru dari MediaTek ini kabarnya bakal mengadopsi konfigurasi CPU 1+3+4, terdiri dari 1-core bernama kode Travis dengan clockspeed 4.21 GHz, 3-core Alto 3.50 GHz, dan 4-core Gelas di 2.7 GHz. Core Travis dan Alto berbasis arsitektur arm X9 terbaru, sementara Gelas dari A7 Series.
Dimensity 9500 juga dibekali GPU Mali-G1 Ultra MC12 yang dirancang dengan arsitektur baru. Rumornya GPU tersebut menawarkan peningkatan efisiensi hingga 40 persen dan performa ray tracing 40 persen lebih kencang dari generasi sebelumnya. SoC itu sendiri bakal diproduksi dengan fabrikasi 3nm (N3P) dari TSMC.
Baca Juga: Qualcomm Resmi Konfirmasi Nama “Snapdragon 8 Elite Gen 5” • Jagat Gadget
Chipset tersebut juga bakal mendukung L3 cache sebesar 16MB, 10MB SLC, dukungan instruksi SME, serta NPU 9.0 yang dikatakan punya performa AI hingga 100 TOPS. Terkait memori dan penyimpanan internal, Dimensity 9500 diketahui akan kompatibel dengan LPDDR5X berkecepatan 10667 Mbps dan storage UFS 4.1.
Vivo X300 Series bakal menjadi salah satu smartphone pertama yang hadir dengan Dimensity 9500, debutnya diperkirakan pada 13 Oktober mendatang di Tiongkok. Selain Vivo, OPPO juga menyiapkan Find X9 Series dengan Dimensity 9500 yang kabarnya bakal diperkenalkan perdana pada 21 Oktober.
















