Pekan ini, Qualcomm dan MediaTek sama-sama meluncurkan SoC kelas flagship terbaru mereka. Untuk mengejar efisiensi dan performa, SoC dari masing-masing brand dibuat menggunakan teknologi N3P 3 nm dari TSMC. Kabarnya, tiap brand harus mengeluarkan biaya lebih tinggi agar TSMC bisa memproduksi SoC mereka.

 

 

Meski proses fabrikasi 3 nm N3P diklaim punya performa 5 persen lebih tinggi dari pendahulunya dengan konsumsi energi yang sama, tampaknya peningkatan tersebut juga berimbas ke kenaikan biaya produksi. MediaTek dikabarkan jadi yang tertinggi dengan membayar biaya 24 persen lebih tinggi ke TSMC untuk memproduksi Dimensity 9500. Selain itu, Qualcomm juga perlu membayar TSMC 16 persen lebih mahal agar Snapdragon 8 Elite Gen 5 bisa diproduksi dengan fabrikasi 3 nm N3P milik TSMC.

Menurut sumber lain, produsen SoC perlu membayar lebih mahal dikarenakan wafer 3 nm N3P punya harga yang lebih tinggi dari wafer 3 nm N3E. Sebagai informasi, wafer adalah piringan tipis berbentuk bundar berisi ribuan hingga jutaan SoC. Nantinya, masing-masing SoC yang sudah sesuai dengan standar akan dipisahkan dan siap dipasang di perangkat seperti smartphone dan tablet.

Harga Wafer TSMC Naik, Harga Smartphone Dikhawatirkan Ikut Naik

Dengan meningkatnya harga wafer 3 nm N3P dari TSMC dan brand SoC yang harus membayar lebih, hal ini dikhawatirkan akan membuat harga smartphone atau tablet kelas flagship jadi lebih tinggi. Selain itu, proses fabrikasi 2 nm juga dikabarkan akan punya harga 50 persen lebih tinggi dari pendahulunya.. Kabarnya, Apple akan jadi yang pertama menggunakan proses fabrikasi ini di chipsetnya  di masa depan.

Baca Juga: Dimensity 9500 Resmi Diumumkan! Ini Peningkatan Dari Generasi Sebelumnya!

Gimana menurut kalian? Apakah kenaikan harga SoC bakal jadi hal yang tidak bisa dihindari di masa depan? Atau akan ada teknologi baru yang bisa buat produksi SoC jadi lebih murah?

Sumber