MediaTek Luncurkan Dimensity 9000, SoC Pertama dengan Proses 4nm TSMC
MediaTek baru saja mengumumkan prosesor flagship terbarunya yaitu Dimensity 9000. SoC ini kabarnya akan siap menantang SoC terbaru dari Qualcomm maupun Samsung yang juga akan segera dirilis.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 9000
Dimensity 9000 menjadi SoC pertama yang dibangun dengan proses 4nm TSMC. Selain itu SoC ini juga telah menggunakan arsitektur v9 yang terbaru dari Arm.
Untuk konfigurasinya, SoC ini memiliki Octa Core CPU yaitu dengan 1x Core Performance Cortex-X2 dengan clockspeed 3,05GHz, 3x Core Cortex A710 2,85GHz dan 4x Core Efisien Cortex A510 1,8GHz.
Selain itu di sektor GPU, SoC ini menggunakan 10-core Arm Mali-G710, bersama dengan APU generasi kelima MediaTek dengan enam inti total untuk pemrosesan AI (yang menurut perusahaan menawarkan kinerja dan efisiensi daya empat kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya).
Dimensity 9000 juga disebut sebagai SoC pertama di dunia yang memiliki dukungan RAM LPDDR5X, dimana pada Dimensity 9000 akan mendukung kecepatan proses throughput hingga 7500 Mbps.
Untuk dukungan kameranya, SoC ini menggunakan ISP Imagiq Gen 7 18-bit, yang diklaim sebagai ISP pertama yang dapat mengambil gambar berukuran 320MP. Selain itu ISP ini juga dapat memproses data sebesar 9 gigapiksel per detik.

Dimensity 9000 tentunya sudah menggunakan konektivitas 5G, dengan spesifikasi modem 5G onboard Release 16 3GPP. Kecepatan unduhnya yaitu mencapai 7Gbps dan upload hingga 3Gbps.
Sayangnya modem ini hanya menawarkan dukungan 5G sub-6GHz bawaan, tanpa dukungan mmWave. Untuk konektivitas lainnya, Soc ini telah menggunakan WiFi 6E, dan juga Bluetooth 5.3.
Belum ada informasi smartphone apa saja yang akan hadir dengan SoC flagship terbaru MediaTek ini. Tapi hampir bisa dipastikan kalau smartphone dengan Dimensity 9000 ini baru akan hadir di tahun 2022 mendatang.