Dengan berbagai brand manufaktur semikonduktor mulai mengembangkan teknologi pemrosesan 3nm bahkan 2nm, tidak sedikit juga yang akhirnya melakukan investasi dengan membangun pabrik khusus untuk pengembangan semikonduktor tersebut.

TSMC adalah salah satu yang tengah mempersiapkan diri untuk chip 3nm dan 2nm tersebut untuk beberapa tahun berikutnya. Dan untuk memastikan bahwa produk miliknya siap, pihak terkait hendak membangun sejumlah pabrik baru untuk bisa memproduksi chip secara massal pada nantinya.

Melansir dari Gizchina, TSMC disebut akan membangun empat gedung fasilitas baru di Taiwan, dengan nilai investasi mencapai USD 40 milyar. Sebelumnya, pihak perusahaan sudah sempat melakukan konstruksi untuk empat gedung fasilitas baru di Tainan City, Industrial Park, tetapi kini akan membangun empat gedung baru lainnya. Setiap proyek konstruksi memakan biasa hingga USD 10 milyar, sebagai bagian dari investasi jangka panjang dengan nilai total USD 120 milyar yang hendak diinvestasikan oleh TSMC.

Semua gedung fasilitas untuk pengembangan semikonduktor ini akan terfokus untuk pengembangan chip 3nm, termasuk produk yang pada nantinya akan digunakan untuk produk Apple seperti M atau A series.

Sebagai informasi tambahan, TSMC sendiri juga dikabarkan akan membangun setidaknya 20 pabrik lainnya untuk ditempatkan di beragam wilayah yang berbeda.