Nothing Phone (2a) Plus akan segera diluncurkan pada 31 Juli mendatang. Seperti biasa, sebelum merilis smartphone terbaru, Nothing telah merilis beberapa teaser untuk produk yang akan segera diluncurkan tersebut.

Kini, Nothing membocorkan spesifikasi dapur pacu Nothing Phone (2a) Plus. Smartphone ini akan menggunakan chipset MediaTek Dimensity 7350 Pro yang memiliki kecepatan hingga 3 GHz. Nothing mengklaim bahwa ponsel ini 10% lebih cepat secara keseluruhan dibandingkan dengan Phone (2a).

Peningkatan Dimensity 7350 Pro

GPU pada SoC ini memiliki kecepatan 30% lebih tinggi dibandingkan dengan Dimensity 7200 Pro yang digunakan pada Phone (2a), sehingga lebih cepat dalam menangani grafik kompleks dan perhitungan angka. Nothing juga mengklaim bahwa Dimensity 7350 Pro adalah SoC eksklusif di dunia, dimana versi Pro ini disebut-sebut dikustomisasi khusus untuk Nothing. Sayangnya tidak ada informasi apa perbedaannya dengan Dimensity 7350 versi standar.

Selain itu dari teaser yang terlihat, diketahui juga kalau smartphone ini akan dilengkapi dengan RAM 12GB. Smartphone ini juga mendukung fitur 8GB RAM Boost dengan memanfaatkan ruang penyimpanan cadangan.

Baca Juga: Nothing CMF Phone 1 Laku Terjual 100 ribu Unit dalam Tiga Jam Pertama • Jagat Gadget (jagatreview.com)

Nothing telah memulai kampanye teaser untuk mempromosikan smartphone l ini, memberikan informasi secara bertahap sebelum pengumuman resmi. Seperti pada Dimensity 7200 Pro di Phone (2a), detail kustomisasi chipset Dimensity 7350 Pro tidak dijelaskan secara rinci.

Nothing sepertinya masih akan terus merilis lebih banyak detail tentang perangkat baru ini dalam beberapa hari mendatang. Sayangnya, sampai saat ini, perusahaan yang dipimpin oleh Carl Pei tersebut belum terlihat berencana untuk memasukan produk smartphone mereka secara resmi ke Indonesia, meskipun untuk aksesorinya seperti earbuds dan smartwatch sudah tersedia.

Sumber