Seperti yang kita ketahui kalau MediaTek akan segera merilis sistem-on-a-chip (SoC) baru yang disebut Dimensity 9300. SoC Dimensity 9300 memiliki konfigurasi yang terdiri dari empat Core Prime Cortex-X4 dan empat inti performa Cortex-A720, dan tanpa inti core CPU efisiensi.

Desain ini bertujuan untuk memberikan performa dan kecepatan yang lebih tinggi dari generasi-generasi sebelumnya. MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300 akan memiliki “arsitektur dan inovasi revolusioner.”

Mereka juga mengatakan bahwa SoC ini akan memungkinkan pengguna untuk melakukan lebih banyak hal sekaligus dan menjadikan pengalaman menggunakan smartphone lebih lancar dan cepat.

Namun kabarnya, ada sedikit isu dari konfigurasi tersebut, seperti yang di bocorkan oleh Evan Blass di Android Headlines Konfigurasi ini disebut-sebut SoC menjadi terlalu panas.

Baca Juga: MediaTek Dimensity 9300 Bakal Hadirkan Generative AI ke Smartphone • Jagat Gadget (jagatreview.com)

Evan Blass menyebutkan bahwa Dimensity 9300 dapat mengalami masalah overheating saat berjalan pada performa puncak. Jadi, alih-alih memberikan performa yang tinggi, kemungkinan MediaTek malah harus membatasi kinerja SoC tersebut. Jadi kemungkinan performanya tidak akan setinggi yang dijanjikan di awal.

Disamping itu, Dimensity 9300 tetap akan lebih efisien, dimana Cortex-A720 diklaim akan memberikan efisiensi daya  20% lebih baik dibandingkan dengan Cortex-A715 generasi sebelumnya.

Sementara itu core prime Cortex-X4 juga meningkatkan performa sebesar 15% dibandingkan dengan Cortex-X3 generasi sebelumnya. Sedangkan GPU yang digunakan adalah ARM’s Immortalis-G720 yang meningkatkan kinerja sebesar 15% dengan menggunakan 40% bandwidth memori yang lebih sedikit. Dimensity 9300 akan dibangun oleh TSMC dengan teknologi proses 4nm.

MediaTek diperkirakan akan memperkenalkan Dimensity 9300 SoC pada bulan Oktober bersamaan dengan produk kompetitor seperti Exynos 2400 dari Samsung dan Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm.

Sumber